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介绍
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案，代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
性能优点
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
3、EMC，绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
4、具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
4、具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
参数指标
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产品型号 |
LS-D711 |
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型状 |
：灰色膏状 |
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相对密度 |
1.60 |
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表干时间 |
min, |
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固化类型 |
脱醇型 |
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固化时间 |
d, |
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扯断伸长率 |
% ≥200 |
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CAS |
112926-00-8 |
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硬度 |
Shore A45 |
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剪切强度 |
MPa） ≥2.5 |
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剥离强度 |
N/mm ＞5 |
| 使用温度范围 |
℃－60～280 |
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线性收缩率 |
%） 0.3 |
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体积电阻率 |
Ω?cm）2.0×101 |
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介电强度 |
KV/mm） 21 |
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介电常数 |
1.2MHz 2.9 |
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导热系数 |
W/(m?K) 1.2 |
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阻燃性 |
UL94 V-0 |
使用范围
导热硅胶在电子、电器、电力、电气、通讯、仪器仪表、医疗器械、航空航天、船舶、工艺品制造设备、家具制造、笔记本电脑、军工电源、照明、汽车电子、电器界面散热、金属底架、等领域广泛应用。
包装储存
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。贮存及运输1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（
上海灵盱电子有限公司销售员许杰：18016467081 恭候您
