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导热硅胶
产品简介
硅胶导热：是目前高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
性能特点：
本公司产品具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能
产品参数：
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产品型号 |
LS-D711 |
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型状 |
：灰色膏状 |
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相对密度 |
1.60 |
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表干时间 |
min, |
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固化类型 |
脱醇型 |
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固化时间 |
d, |
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扯断伸长率 |
% ≥200 |
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CAS |
112926-00-8 |
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硬度 |
Shore A45 |
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剪切强度 |
MPa） ≥2.5 |
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剥离强度 |
N/mm ＞5 |
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使用温度范围 |
℃－60～280 |
以上机械性能和电性能数据均在
相对湿度55%固化7天后所测
导热硅脂
简介
LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
导热硅脂主要性能参数:
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产品型号 |
LS-D821 |
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颜 色 |
银 |
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绝缘常数 |
4 |
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导热系数 |
1.8W/m-k |
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针 入 度 |
350 |
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工作温度 |
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锥入度 |
260±18 （ |
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挥发份 |
≤1.0 （ |
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油离度 |
≤1.5 （ |
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电压击穿强度 |
≥9.0 KV/mm |
2.产品说明:
本公司产品导热系数有1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,无味、无毒、无刺激、无腐蚀,在