点击图片查看大图
导热硅胶所起的作用
简介
导热硅胶是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
导热硅胶参数：
|
产品型号 |
LS-D711 |
|
型状 |
白色膏状 |
|
表干时间 |
min, |
|
固化类型 |
脱醇型 |
|
完全固化时间 |
（d, |
|
扯断伸长率 |
（%） ≥200 |
|
CAS: |
112926-00-8 |
|
硬度 |
Shore A） 45 |
|
剪切强度 |
（MPa） ≥2.5 |
|
剥离强度 |
N/mm ＞5 |
|
使用温度范围 |
℃）－60～280 |
|
相对密度 |
1.60 |
|
线性收缩率 |
%） 0.3 |
|
体积电阻率 |
Ω?cm）2.0×101 |
|
介电强度 |
KV/mm） 21 |
|
介电常数 |
1.2MHz 2.9 |
|
导热系数 |
W/(m?K) 1.2 |
|
阻燃性 |
UL94 V-0 |
以上机械性能和电性能数据均在
导热硅胶应用：
导热硅胶在电子、电器、电力、电气、通讯、仪器仪表、医疗器械、航空航天、船舶、工艺品制造设备、家具制造、笔记本电脑、军工、电源、照明、汽车电子、电器界面散热、金属底架、等领域广泛应用。典型用途
广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
使用说明
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
产品性能：本公司产品具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
销售员许杰：18016467081 恭候您
